1． 产品类型：单面、双面、四层及多层印制线路板（PCB） 2． 较大加工尺寸：单面板，双面板：450mm*600mm 多层板：400mm*600mm 3． 较高层数：12层 4． 加工板厚度：0.6mm-3.2mm 5． 基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ) 6． 常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,94HB,94VO，22F聚四氯乙烯 7． 工艺能力： （1） 钻孔：小成品孔径0.3mm （2） 孔金属化：小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1 （3） 导线宽度：小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm （4） 导线间距：小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm （5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求 （6） 喷锡板：锡层厚度：
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